Címke: nyák

MacBook processzorhiba - filézve, kivesézve

Ha korog a proci...


MacBook processzorhiba – filézve, kivesézve

Ez az írás a 12 colos, sima MacBook-ról szóló cikkem kiegészítése. Az említett bejegyzésből már kiderült a gépről, hogy miért vezette ki a piacról az Apple észrevétlenül, 2017 végén, mik a rejtett hibái, mikre érdemes figyelni. Viszont bűn lett volna a részemről, hogyha a hosszú lista után még a MacBook processzorhiba részleteit is rázúdítottam volna a kedves olvasókra. Ezt a kiegészítést most tehát elsősorban a “Mac-szállottaknak”, haladóknak szánom.

A MacBook processzorhiba oka

Ahogy a cikk előzményében említettem, ez a készülék passzív hűtést használ, ami sok processzornak sajnos nem elegendő. A túl nagy hőingadozás sérülést tud okozni a processzor rétegek közti átvezetéseiben, vagy az alaplapra forrasztott lábaiban. Egy egyszerű ábrán tudjuk szemléltetni ezt az egészet:

Macbook processzorhiba – ábra: processzor felépítés

Sok apró alkotóelem, egy helyen

A processzor egy speciális eljárással készült hardver, ami roppant sok elemet zsúfol össze kis helyre. Ez az egység a zsúfoltsága miatt igen sok hőt tud termelni, amit el kell vezetnie egy készüléknek, úgy, hogy az viszonylag stabil hőmérsékleten tartsa azt. Erre szolgál az aktív hűtés (ez lehet ventilátor, folyadék, gáz stb.) Itt teljesen szabályozható a hűtés nagysága, ezért relatív stabil hőmérsékleten tartható ez a vezérlő.

A passzív hűtésnél semmilyen szabályozható hűtés nincs. Igazából itt egy hűtőborda van a vezérlőre erősítve, ahol a vezérlő és a borda között egy hővezető réteg található. (Azért, hogy átadja a hőt a bordának).

A borda mérete jól ki van számolva, hogy a kellő mennyiségű hőt el tudja vezetni, mielőtt a CPU kárt tenne magában. Ha túl magas hőmérsékletre törne ez a vezérlő, akkor egy logikai leszabályozás segít megóvni a rendszer épségét. A gyakorlatban ez azt jelenti, hogy a készülék gyengébb teljesítményre kapcsol és ezáltal kevesebb hőt termel.

Ebben az esetben nagyon nagy hőingadozás lehetséges. Szobahőmérséklet, tehát 21 C és 70-80 C között bármi. Az ROHS forrasztás nagy hátránya, hogy a rezgéseket, mozgásokat nem szereti és bizony itt több helyen problémát okozhat nekünk.

Hőingadozás-érzékeny átvezető részek

A fenti ábrán látható, hogy egy processzor több elemből áll. (Ez egy nagyon leegyszerűsített ábra.) Itt több helyen található olyan átvezető rész, ami kimondottan nem szereti a nagy hőingadozást és idővel ez az anyag el is fáradhat, megrepedhet. Ez okozza pl. a készülék normális működését és véletlenszerű fagyását.

A legnagyobb probléma itt az tud lenni, hogy ha a „Rétegelt nyák, vezetők a processzor lábaihoz” résznél sérül meg egy ilyen átvezetés. Ez sajnos javíthatatlan, talán egy adatmentés erejéig életre kelthető a készülék, de nagyon kicsi rá az esély.

A jobbik része, ha maga a BGA láb sérül meg, mivel ez felújítható teljesen, így kiküszöböljük a hibát, amíg a konstrukció miatt újra elő nem jön, de ez sajnos nem tud azonnal kiderülni, mert a chip belső szerkezetét nem láthatjuk.

Adatmentés, adatmentés!

Mint már az előző cikkben is említettük tanulságként, itt is inkább leírom: mindig csináljunk biztonsági mentést, mert sosem lehet tudni. Ruházzunk be egy külső adathordozóra, amit néha-néha elővehetünk a fiókunkból és mentéseket készíthetünk rá. Ha egyfolytában magunkkal visszük azt is, az ugyanúgy sérülhet. Szóval, akinek ilyenre van szüksége, az jobban jár, ha tart 2 külső adattárolót is!

Ha pedig beütött a baj, fontos, hogy olyan helyre vigyük a készüléket, ahol tudják is, hogy mit csinálnak vele!