A legtöbb manapság használt számítógépben az alkatrészek hűtését ventilátorok segítségével oldják meg a gyártók, nincs ez másképp az Apple komolyabb gépei esetében sem. Vegyünk például egy 2008-as iMac 20″-t: 3 tekintélyes méretű ventilátor oldja meg a friss levegő áramoltatását a gépbe, hogy ott a felmelegedett alkatrészekről átvéve a hőt távozzék a gépből. Ez eddig teljesen jó koncepció, de van sajnos egy mellékhatása:
Azáltal, hogy levegőt áramoltatunk a gépbe, elkerülhetetlen a por bejutása a gép belsejébe, ami persze mindig meg fogja találni azt a zugot, ahol nincs sok légmozgás, és megtelepszik. Egyre több. Az évek során csak azt vesszük majd észre, hogy egyre melegebb a gépünk, hangosabb és mintha lassabb is lenne kicsit. Ez amiatt van, mert a hűtőbordákon megtelepedő por rontja a bordák hőátadó képességét, a gép sem tud a felmelegedett alkatrészekkel jól dolgozni, és a ventilátorok is hangosabban fognak forogni, hogy több levegővel megpróbálják jobban hűteni az alkatrészeket…
A melegedést és lassulást az alkatrészek és az azokra tett hűtőbordák közötti hőpaszta elöregedése is okozza sok esetben. Ez egy krémszerű anyag, ami arra hivatott, hogy az alkatrészek és a bordák közötti mikroszkopikusan érdes felületet kiegyenlítse, mert így sokkal jobb a hőátadás például a processzor és a hűtőbordája között.
Természetesen a fentebb leírt problémák könnyen elkerülhetőek a gép rendszeres karbantartásával. Érdemes 1-2 évente elvinni szervizbe a készüléket, ahol szakszerűen ki tudják tisztítani a lerakódott port a gépből (esetleg az LCD kijelzőből, üveg alól). A hőpasztát elég ritkábban, 3-4 évenként újra cserélni.
Végül szeretnénk mutatni pár képet a legutóbbi gépről, amit más problémával kaptunk javításra (villámcsapás, tápegységhiba), de ha már szétszedtük, jó alaposan ki is portalanítottuk.
